半導体ファブレスメーカーが上場へ 上海と香港の投資会社2社が2014年に出資し設立

中国の半導体メモリーチップ設計の専門会社である東芯半導体は、上海証券取引所の新興ハイテク企業向け市場「科創板」に上場する。4月15日、上海証券取引所は同社の上場審査通過を明らかにした。

目論見書によると、東芯は上場によって7億5000万元（約125億円）を調達する計画だ。上場時の時価総額は30億元（約500億円）を見込む。調達資金のうち、40％近くを事業の運転資金に充当、残りは16～19ナノメートルのプロセス技術を使ったフラッシュメモリーや技術開発センターの建設などに充てる。

東芯は2014年、上海と香港の投資会社2社の出資により設立された。中国の半導体受託生産最大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）などに生産を委託するファブレスメーカーだ。15年に韓国のフィデリックスとその傘下にあるネマステックを買収し、それ以降、両社を東芯における技術の中核に据えている。

20年6月末時点で同社の従業員数は169人、そのうち4割近くを研究開発要員が占める。中核的な技術を担うエンジニア5人のうち、3人は韓国出身だ。

半導体の需要が逼迫する中で、東芯の上場は市場からの注目度が高まるものの、目論見書によれば、20年上半期の売上高は7億5900万元（約126億円）、純損失は152万元（約2500万円）と、なお赤字が残る。

（財新記者：何書静、崔浩、原文の配信は4月16日）

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