はしもと・まゆき 1951年生まれ。76年東京工業大学大学院修了後、三菱金属(現三菱マテリアル)入社。2012年SUMCO社長。16年から現職。(撮影:尾形文繁)

半導体の基板材料であるシリコンウェハー。世界シェアで首位争いをしているSUMCOの強みは。

──シリコンウェハーの需要をどう見ていますか。

先端デバイス用の直径300ミリメートルウェハーの需要が伸びている。とくにリモートワークの普及でパソコン、データセンター向けが活況だ。スマートフォンは買い替え需要が落ちているが、ウェハーの使用量が多い5G製品が増えたことで、需要減少が抑えられている。一方、多品種に使われる直径200ミリメートル以下のウェハーはよくない。とくに自動車関連が想定より悪い。

全体では今年後半がボトムだと考えている。その先はコロナ次第だ。自動車もスマートフォンもいつかは買い替える必要がある。コロナが下火になれば爆発的に需要が増えていくだろう。