1台100億円以上するASMLのEUV露光装置(写真:ASML)

半導体露光装置を製造するキヤノンとニコンが苦境に立たされている。2000年代までは日本のこの2社で合計約8割のシェアを占めてきたが、その後に激減。現在は蘭ASMLがシェア8割を握り、完全に逆転した。

ウェハーに回路を焼き付ける半導体露光装置は、光源から発する光の波長を短くすることで半導体の微細化を実現してきた。そんな中、ASMLは波長が非常に短い次世代のEUV露光装置を量産する唯一の企業だ。

EUV露光装置は細い線幅の回路を一度に焼き付けることができ、最先端のロジック半導体やDRAMの製造にまで使用されるようになっている。顧客にはファウンドリー大手の台湾TSMCや韓国サムスン電子などがおり、主要各社が1台100億円以上する高価なEUV露光装置の入荷を待っている状態だ。最先端の5ナノメートル以降の微細化の実現に欠かせない装置だからだ。