9月15日、中国の通信機器最大手の華為技術(ファーウェイ)に対する半導体の出荷停止がついに始まった。

今回の出荷停止は、米商務省が今年5月と8月に打ち出した対ファーウェイ制裁の強化に伴うものだ。同省は5月15日、ファーウェイや子会社の海思半導体(ハイシリコン)が設計したチップの製造を半導体メーカーが請け負う場合、その過程で米国由来の技術を含む装置やソフトウェアを使う際には、米国国外での生産を含めて許可の取得を義務づけた。

これにより、半導体の受託製造(ファウンドリー)で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)や、中国のファウンドリー最大手の中芯国際集成電路製造(SMIC)は、ファーウェイからの新規受注を停止せざるをえなくなった。既存の受注に基づく出荷には120日の猶予期間が与えられたが、その期限も9月14日で切れた。

さらに米商務省は8月17日、規制対象を米国由来の技術が使われたすべての半導体チップに広げた。その結果、スマートフォン向けSoC(訳注:システム・オン・チップの略称。CPUや通信モデムなどの基幹部品を1つの基板にまとめたもの)を手がける台湾の聯発科技(メディアテック)や半導体メモリー大手の韓国のサムスン電子なども、ファーウェイとの取引継続には米商務省の許可が必要になった。

(財新記者:屈慧、張而弛、原文の配信は9月15日)

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