中国のスマートフォン大手のOPPO(オッポ)は、自社専用のカスタム半導体の開発に乗り出す。OPPO中国地区総裁の劉波氏によれば、同社は既製チップの簡易なカスタマイズではなく、より高度な研究開発で飛躍的な進歩を目指すという。「例えばあるチップの消費電力を10〜15%減らしたいと考えた場合、われわれ自身が技術を深く理解していなければ、それが可能かどうかも判断できない」(劉氏)。

ただ、OPPOが独自のSoC(訳注:システムオンチップの略称。CPUや通信モデムなどの基幹部品を1つの基板にまとめたもの)を開発するかどうかは明言を避けた。

OPPOはすでに2019年から半導体技術者の大量採用を始めている。劉氏によれば、今のところスマホの特定の機能を高める研究が主体で、チップそのものの開発はしていないという。スマホの世界シェア上位6社の中で半導体の設計と製造の自社完結ができるのは韓国サムスン電子だけだが、米アップルと華為技術(ファーウェイ)は半導体の高度な設計能力を有している。

ファーウェイを除く中国勢では、vivo(ビボ)が19年11月にチップベンダーとの協業によるカスタム半導体の開発を表明した。一方、小米(シャオミ)は17年に初の自社開発SoC「澎湃S1」を大々的に発表したが、現状を見る限りでは尻すぼみの状況だ。

(財新記者:屈慧、原文の配信は6月5日)

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