にしだ・けいじ●1957年福岡県生まれ。80年に山口大学経済学部卒業後、当社入社。2011年に取締役兼CFO(最高財務責任者)兼常務執行役員に就任。16年4月から現職。(撮影:梅谷秀司)

極薄銅箔の生産能力を倍増 全固体電池の開発も進める

当社が強みを持つ極薄銅箔(製品名マイクロシン)は、ハイエンドなスマートフォンに採用され、供給量が年々増加している。微細な回路に適した薄さと、剥離の際の強度を併せ持つ製品で、90%以上のシェアを持つ。

需要拡大と並行して、増産対応も進めている。マレーシア工場は第3弾の増強が今年11月に完了する予定。国内生産拠点である埼玉県の上尾事業所と合わせると、月産390万平方メートルとなり、2年前と比べるとほぼ倍増だ。

──極薄銅箔の今後の広がりについてはどのように見ていますか。

これまではメモリやモジュールといったパッケージ基板向けが中心だったが、マザーボードであるHDI基板向けにも用途が拡大している。パッケージ基板よりも面積が大きいため、極薄銅箔がより多く使用される。

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