今からさかのぼること約30年。1988年に日本製半導体の世界シェアは50％を上回った。この時期には日米半導体協定の改定をめぐって毎月のようにワシントンで交渉が行われていた。
USTR（米国通商代表部）幹部の強硬姿勢に立ち往生すると、日本の通産官僚は背後のカーテンの奥に「どう言い返しますか？」と尋ねた。カーテンの内側には日立製作所、NEC、東芝、富士通など日本の半導体メーカーの責任者が座っていた。USTRの背後にも、モトローラなど米国の半導体メーカーの担当者が控えていた。彼らはカーテンを挟み、火花を散らしていたのだ。
86年に締結された日米半導体協定は、日本製半導体のダンピング輸出の防止が焦点だった。しかしその後も日本の優位が揺らぐことはなかった。劣勢の米国勢は強硬手段に出る。日米半導体協定の改定に向けて交渉を開始し、日本国内の米国製半導体シェアを現行の10％から20％以上まで引き上げる条項をのませたのだ。91年の新協定で明文化された。
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